Описание
С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Уважаемые покупатели: поскольку мы надеемся, что продукты будут более совершенными, упаковка товара постоянно обновляется. Таким образом, вы получаете товары, которые имеют преимущественную силу. Вы получили только будет лучше! Спасибо за понимание!
Особенности:Сплав: Sn62.8Pb36.8Ag0.4Температура плавления: 183 градусов ЦельсияРазмер частиц: 25-48Вес: 500 гПосылка:1*500 г Sn62.8Pb36.8Ag0.4 паяльная паста1 * скребок
Откройте для себя великолепие инновационного товара "С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4" на Магнитрон.ру! Погрузитесь в мир передовых технологий и стильного дизайна. Покупайте с уверенностью, создавайте неповторимый опыт использования вместе с нами!
Характеристики
- Номер модели
- Sn62.8Pb36.8Ag0.4
- Размер частиц
- 25-48 мкм